单片集成电路让位给多个设备包
罗马,2022年12月15日/美通社/——Monozukuri公司首席执行官兼创始人表示,“摩尔定律”将不可避免地戛然而止。安娜丰达涅利.通过无缝集成电路/封装协同设计方法集成芯片、封装和集成电路(IC)系统,重新开启了下一代IC创新之路。
Fontanelli女士最近在SemIsrael上与半导体领导者分享了她的预测和决心,阐述了为什么世界上大量人口应该关注先进封装和3D集成日益增长的重要性。
丰塔内利指出:“随着集成电路的不断缩小和技术流程的不断进化,摩尔定律正在进入一个瓶颈。”“目前,3D集成技术是解决这一困境的新希望。”
将晶体管缩小到1纳米节点以下,接近该技术的极限。为了进一步扩展IC功能,意味着“脱离芯片”向垂直IC集成转移。丰塔内利解释说,这是增加设计复杂性、缩短上市时间和降低单位成本的最实际的方法——也许是唯一的方法。当然,这比极度小型化在经济上更可行,她说。
这个新方向的关键是独立的集成电路(传感器、存储器、微处理器和射频)现在可以集成到可配置的硅基板和先进的封装技术上的单个单元中。
水平和垂直堆叠芯片使性能进一步提高和扩展摩尔定律成为可能。然而,从传统平面设计到三维集成的转变带来了许多挑战。
必须开发新的EDA工具、方法和流程,以实现IC、封装乃至整个电子系统设计过程的自动化,同时缩短设计时间,实现更大的集成。
丰塔内利随后介绍了Monozukuri的GENIOTM.GENIOTM是市场上第一个集成IC/封装EDA工具。它促进了3d - ic的广泛使用,能够设计复杂的异构配置。其先进的协同设计环境通过简化设计流程的标准格式与传统的封装和IC设计工具集成。
GENIOTM系统架构探索、假设分析、3D互连管理、I/O规划和优化,集成在所有现有的EDA实现平台中。它的优化算法驯服了3D设计的计算复杂性。它支持所有系统架构(2D, 2.5D, 3D配置),所有组装风格(线键合,倒装芯片和混合)和所有设计流程(模具驱动,封装驱动,自上而下和自下而上的混合)。
Monozukuri的使命是通过提供创新的,突破性的EDA软件解决方案和方法,征服下一代电子产品的2.5D和3D设计挑战。该技术通过提高三维互连优化的自动化水平,重新定义了异构微电子系统的协同设计。
来源Monozukuri Technologies
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