东京,2022年12月13日/美通社/——原始设备制造商的全球半导体制造设备总销售额预计将达到新高1085亿美元到2022年,将比之前的行业纪录增长5.9%1025亿美元在2021年,SEMI今天在其全年半导体设备预测- OEM展望在半导体日本2022。这是连续三年创记录的最高收入。预计全球半导体制造设备市场总量将缩减至912亿美元到2024年,在前端和后端市场的推动下,市场将出现反弹。
“创纪录的晶圆厂建设推动了半导体制造设备销售总额突破了2000年大关1000亿美元这是马克连续第二年下跌。特Manocha, SEMI总裁兼首席执行官。“多个市场的新兴应用为半导体行业在本十年的显著增长设定了预期,这将需要进一步投资以扩大产能。”
半导体设备销售细分
晶圆厂设备部分,包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/网架设备,预计将增长8.3%,创下行业新高948亿美元其次是2022年萎缩16.8%至78.8美元到2023亿才反弹17.2%至924亿美元在2024年。
代工和逻辑部分的设备销售额占晶圆厂设备总收入的一半以上,预计将同比增长16%530亿美元到2022年,对前沿和成熟节点的需求仍然强劲。晶圆代工和逻辑投资预计将在2023年减少,导致整个细分市场的销售额预计下降9%。
随着企业和消费者对内存和存储的需求减弱,DRAM设备的销量预计将下降10%至10%143亿美元在2022年和25%108亿美元到2023年,NAND设备的销售预计将下降4%,至190亿美元在2022年和36%122亿美元在2023年。
具有挑战性的宏观经济和半导体行业环境预计将引发后端设备部门销售的下降。在2021年录得30%的强劲增长后,半导体测试设备市场销售预计将下滑2.6%至76亿美元在2022年和7.3%71亿美元在2023年。在2021年激增87%之后,组装和包装设备的销售预计将下降14.9%至61亿美元在2022年和13.3%53亿美元在2023年。后端设备支出预计将在2024年有所改善,测试设备、组装和包装设备领域分别增长15.8%和24.1%。
各地区半导体设备销售情况
中国,台湾预计到2022年,韩国和韩国仍将是设备支出的前三大目的地。中国继2020年首次登顶后,预计明年仍将保持第一的位置台湾预计将在2024年重新获得领先地位。除韩国外,所有跟踪的地区的设备支出预计将在2022年增长,尽管大多数地区将在2023年下降,然后在2024年恢复增长。
*总设备包括新的晶圆厂,测试,组装和封装。总设备不包括晶圆制造设备。由于四舍五入的关系,总数可能无法相加。
SEMI的预测是基于顶级设备供应商的集体投入全球半导体设备市场统计(WWSEMS)数据收集程序和业界公认的SEMI全球Fab预测数据库。
的设备市场数据订阅(EMDS)从SEMI提供全面的全球半导体设备市场数据。订阅包括三个报告:
- 每月半北美比林斯报告,对设备市场趋势的早期预测
- 每月全球半导体设备市场统计(WWSEMS),7个地区和超过22个细分市场的半导体设备账单详细报告
- 一年两次的整体半导体设备预测- OEM展望,半导体设备市场展望
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